資訊中心
News
聚酰亞胺(PI)薄膜目前最大的應用領域是撓性印制西森電路闆。随著(zhe)電子産品日新月異的迅猛發(fā)展呢可，對(duì)電子組裝技術提出了一個又一個嚴峻的挑歌員戰。爲了能(néng)夠迎合電子技術的跳你發(fā)展，人們在電子組裝技術上進(jìn)行農生了大膽的創新，在此背景下一種(zhǒng)含有精緻導線、采子坐用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的撓性電路(柔性電路)應運而小有生，它能(néng)夠适用表面(miàn)安裝技術并能(néng)夠被(b黑了èi)彎曲成(chéng)無數種(新林zhǒng)所需的形狀。
2023-06-06
濮陽寶利電子科技有限公司